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Koautoren
- Min Sup ChoiDepartment of Materials Science and Engineering, Chungnam National UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cnu.ac.kr
- Daeyeong LeeSamsumg ElectronicsBestätigte E-Mail-Adresse bei samsung.com
- James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei columbia.edu
- Xiaochi Liu 刘晓迟School of Physics and Electronics, Central South UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei csu.edu.cn
- Deshun QuPh.D, SAINT, Sungkyunkwan UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei skku.edu
- Inyong MoonSungkyunkwan UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei skku.edu
- Huamin LiAssistant Professor, University at BuffaloBestätigte E-Mail-Adresse bei buffalo.edu
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceBestätigte E-Mail-Adresse bei nims.go.jp
- Changsik KimSKKU Advanced Institute of Nano Technology, Sungkyunkwan UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei skku.edu
- Zheng YangKing Abdullah University of Science and TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei kaust.edu.sa
- E. H. HwangSungKyunKwan UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei skku.edu
- Ganesh SamudraAssociate Professor, National University of SingaporeBestätigte E-Mail-Adresse bei nus.edu.sg
- Wan Sik HwangKorea Aerospace UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei kau.ac.kr
- Changgu LeeSungkyunkwan UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei skku.edu
- Yee-Chia YeoNational University of SingaporeBestätigte E-Mail-Adresse bei nus.edu.sg
- T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceBestätigte E-Mail-Adresse bei nims.go.jp
- James T. TeheraniGaN Device Development and Process Integration Engineer, Texas InstrumentsBestätigte E-Mail-Adresse bei ti.com
- Tien Dat NgoimecBestätigte E-Mail-Adresse bei imec.be
- Albert ChinNational Yang Ming Chiao Tung UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei nycu.edu.tw
- Ankur NipaneIntel CorporationBestätigte E-Mail-Adresse bei intel.com
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