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Coautori
Andrea BonfantiPolitecnico di Milano, Dipartimento di Elettronica, Informazione e BioingegneriaEmail verificata su polimi.it
Marco ZanusoQualcommEmail verificata su qti.qualcomm.com
Luca BertulessiPolitecnico di MilanoEmail verificata su polimi.it
Alessio SanticcioliAppleEmail verificata su apple.com
Mario MercandelliQualcommEmail verificata su qti.qualcomm.com
Giovanni MarzinBDL, Warren, NJEmail verificata su bluedanubelabs.com
Maffezzoni PaoloProfessor of Electrical Engineering, Politecnico di Milano, ItalyEmail verificata su polimi.it
Stefano PelleranoIntel CorporationEmail verificata su intel.com
Simone DartizioPolitecnico di MilanoEmail verificata su mail.polimi.it
Federico PepeEmail verificata su uzh.ch
Saleh KarmanInfineon TechnologiesEmail verificata su infineon.com
Angelo ParisiimecEmail verificata su imec.be
Michael Peter KennedyUniversity College DublinEmail verificata su ucd.ie
paolo madogliointelEmail verificata su intel.com
Bevilacqua AndreaUniversity of PadovaEmail verificata su dei.unipd.it
Matteo BassiInfineon Technologies AG, Villach, AustriaEmail verificata su infineon.com
Tuan Minh VoUniversity of Science and Technology - The University of DanangEmail verificata su dut.udn.vn
Alberto PuggelliPh.D., Apple Inc.Email verificata su eecs.berkeley.edu
Felice TorrisiImperial College LondonEmail verificata su imperial.ac.uk
Zheng ZhangAssociate Professor of ECE, UCSBEmail verificata su ece.ucsb.edu